联发科是仅次于美国高通的世界第二大移动芯片制造商

据《日经亚洲评论》报道，有知情人士称，华为正与中国台湾联发科、内地紫光展锐就采购更多芯片事宜展开磋商，将后者的芯片作为替代产品以维持消费电子业务的运营。其中，联发科是仅次于美国高通的世界第二大移动芯片制造商，而紫光展锐则是仅次于华为海思半导体的内地第二大移动芯片设计商。

5 月 15 日，美国商务部宣布将修改出口管制规定，限制使用美国芯片制造设备的外国公司再向华为及海思供应部分芯片。

不言而喻，这一规定主要是针对台积电对华为芯片的供应，因为目前全球仅有台积电可以代工 7nm 的芯片，像华为的高端芯片麒麟 990、980 这类 7nm 的芯片都是交由台积电代工，相比之下中芯国际 2019 年才实现 14nmFinFET 的量产，与台积电还存在着 12nm 以及 10nm 两代的差距。

不过日前传出中芯国际取得了技术性的突破的消息。中芯国际 CEO 梁孟松近日表示中芯国际目前正在全力研发 N+1 工艺，已进入客户导入产品认证阶段，预计年底即可量产。据了解，N+1 工艺的芯片相较 14nm 性能提升 20%、功耗降低 57%、逻辑面积缩小 63%，SoC 面积缩小 55%，其性能几乎相当于台积电第一代 7nm 工艺。

但是令人担忧的是，中芯国际短时间内还无法进行新工艺的量产，这也是华为要紧急向台积电加订 7 亿美元芯片订单的原因。

如果这一消息属实，那么华为确实如之前所说 “有信心找到解决方案”：长期方面寄希望于中芯国际等国产芯片的技术突破；短期方面由于无法绕开台积电的前端技术，遂借助联发科、紫光展锐走 “曲线救国” 路线，通过这些获得美国政府许可证的公司，继续满足华为的芯片需求。

而似乎华为早有此打算，华为轮值董事长徐直军在今年 3 月份接受外国媒体采访时表示:“华为还能从韩国三星、中国台湾联发科、紫光展锐等公司购置芯片来生产手机。”

不过这一方法或许无法长期使用，一旦美国实施了新的更为严厉的出口规定，联发科、紫光展锐甚至潜在的渠道三星都将可能被针对性限制，因此这一措施旨在治标并不治本，归根结底还是需要自己补齐高端技术的短板。

值得一提的是，消息传出后，紫光国微一度翻红，芯片股迅速回升，截至收盘，芯片概念跌 1.33%，半导体板块跌 0.96%。

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